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半导体端面泵浦激光打标机

半导体端面泵浦激光打标机
产品内容

广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

产品特点
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式,具有可靠性高,使用寿命长,能量转换效率高,光束质量好,整机功耗低,半导体全固态全风冷装置,激光源与谐振腔分体结构,维护方便体积轻巧,方便?#20302;?#38598;成等优点。
产品参数 平均输出功率:10W
激光波长:1064nm
打标幅面:70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)
重复精度:±0.001mm
最小线宽:0.01mm
电源: AC220V±15% 50KHz 1KW
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